
相比電痕化指數(CTI): 指材料表面能經受住50滴電解液而沒有形成漏電起痕的最高電壓值。CTI數值越高,代表材料的耐漏電起痕性能越好。這是衡量材料相對性能、進行材料分級和選型的重要依據。
耐電痕化指數(PTI): 指在特定的規定電壓下,材料表面能經受住50滴電解液而不發生漏電起痕的耐受能力。PTI通常用于產品質量控制和驗收,驗證材料是否滿足特定應用場景的要求。
高熱穩定性與耐電弧性: 在漏電起痕過程中,局部放電會產生電弧并伴隨數千攝氏度的高溫。材料必須能夠抵抗這種高溫沖擊,不易發生熔融、汽化或劇烈的熱分解。
低成碳傾向: 許多有機材料在電弧高溫下會分解并生成導電的碳殘留物,這些碳道會加速絕緣失效。成碳率越低的材料,其耐電痕化性能通常越優異。
良好的憎水性與耐濕性: 材料表面需要具備抵抗水分和污染液浸潤的能力,以減少表面形成連續導電水膜的機會,從而阻斷漏電通路的形成。
均質的微觀結構: 材料內部應盡量避免存在氣泡、雜質或不均勻的微觀結構,因為這些缺陷容易成為局部放電的起始點,導致絕緣性能過早下降。
優化的填料體系: 許多高性能的絕緣材料會添加特定的無機填料(如氫氧化鋁、硅微粉等)。這些填料在高溫下能夠分解吸熱、促進材料表面陶瓷化,從而有效提高材料的爬電電阻和耐電痕化等級。